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(未來世界、宅男、都市生活)晶片產業帝國/線上免費閱讀/樹葉上的水珠/第一時間更新/李飛,張老闆,FM

時間:2018-09-14 00:56 /宅男小說 / 編輯:沈晨
主角叫PCB,FM,白婉婷的小說是《晶片產業帝國》,是作者樹葉上的水珠寫的一本現代PCB,FM,白婉婷風格的小說,書中主要講述了:在會議室,李飛解釋手機认頻PA在工藝材料上可分為CMOS和GAas這兩種工藝的區別…,以及,在未來市場...

晶片產業帝國

小說朝代: 現代

更新時間:2018-09-09 10:51

連載狀態: 連載中

《晶片產業帝國》線上閱讀

《晶片產業帝國》章節

在會議室,李飛解釋手機頻PA在工藝材料上可分為CMOS和GAas這兩種工藝的區別…,以及,在未來市場的分析…。

不過,李飛並沒有說出,在21世紀,2G手機是完全使用CMOS工藝的頻PA晶片,在3G手機上CMOS和Gaas各為一半,但是,由於CMOS工藝的問題,在4G和5G手機上基本是Gaas工藝頻PA壟斷。

那麼,據重生的記憶,CMOS工藝的頻PA真正地大規模商用,大約是在2009年,在這之,Gaas工藝一直是頻PA的主流,

也就是說,現在推出CMOS工藝的手機頻PA是有非常大的市場。並且在2G和3G手機市場上有絕對的優,要知,即使在2020年,2G手機銷售量還是達到了2億臺!

當然,除了在手機頻PA的CMOS和GAas這兩種工藝,還有其它的工藝…

聽完李飛對手機頻PA的工藝解釋...,員工們發自內心的驚歎:李工可真是晶片技術研發大神,不光熟悉電子電路技術研發,對晶片工藝也是非常精通…!!!

...

因為李飛所說的手機頻PA的CMOS和GAas這兩種工藝,是21世紀所研發的頻PA晶片工藝技術資料。

確定了頻PA的工藝,接下來,就是確定手機頻PA的內部電路模組:級電路,一緩衝級、中間放大級、末級功率放大級…。在寫字板上寫出手機頻PA的內部電路模組,然,李飛大概地說出手機RF頻功率放大器工作原理:

“從頻收發晶片輸出GSM頻發訊號和DCS頻發中頻訊號,經過濾波電路和阻抗匹電路,輸入到RF頻功率放大器PA的級電路,不過,由於頻收發晶片輸出發中頻訊號功率是很小,需要經過RF頻功率放大器一系列的放大,一緩衝級、中間放大級、末級功率放大級,獲得足夠的頻功率以,才能饋到天線上發出去。”

“而手機RF頻PA的發功率可分為19個等級(0.2W-2W),是透過手機基帶的自功率控制APC訊號透過電來實現對PA的控制,用於控制不同的功率等級。其原因就是據手機的工作場景,手機基帶晶片據接收的訊號強度,去確定手機發的距離,然朔蝴行功率自控制,出適當的發等級訊號,從而來決定頻PA的功率…。”

說完手機RF頻PA的工作原理,李飛就確定大市晶片產業有限公司研發手機RF頻功率放大器的引數:

1純正CMOS工藝,

2GSM功率輸出:33.5dBm

3DCS功率輸出:31.0dBm

4GSM發功率效率:45%

5DCS發功率效率:45%。

6封裝型別LGA,7.0mmx7.0mmx1.2mm

確定了頻PA的各項引數,那麼,就要開始頻PA電路設計了,先端的設計,是對頻PA的晶片內部模組理地劃分功能,以及確定各個模組的功能指標,例如:級電路,一緩衝級、中間放大級、末級功率放大級…

再輸入件描寫語言,以程式碼來描述去實現模組功能,並生成電路圖和狀轉移圖,然再用Cadence的Verilog-XL,Cadence的NC-Verilog行模擬,確定模組電路設計是否正確,

接著,用Cadence的PKS輸入件描述語言轉換成門級網路表Netlist,去確定電路的面積,時序等目標引數上達到的標準,確定相關引數,再一次行模擬,確定模組電路是否無誤,

端設計的資料準備,是確定期邏輯設計用件描述語言生成的門級網路表Netlist,以及模組電路與晶片製造工廠提供的標準單元、宏單元和IOPad的庫檔案相等一致...

行晶片佈局,晶片佈線...

當然,在設計過程裡,除了對頻PA電路功能模擬,去驗證制定的引數…,還是需要對頻PA電路行各種的模擬,例如:電磁擾EMI,因為頻PA的工作電流是非常大,最高可高達2W,那麼,在頻PA高功率工作狀之下,會產生電磁波,擾晶片內部周圍的電子電路,

由於,李飛在設計CMOS工藝的RF頻功率放大器有豐富的經驗,在一個月內完成了晶片設計,並在各項引數上,完全超出了當初制定的引數…

,輸出價格製造檔案,給臺級電行生產,不過,當郵件發給臺級電客戶總監,一個小時的時間,臺級電客戶總監打電話過來,語氣尊敬地問

“李工,你發的頻PA晶片製造檔案,我收到了…”

李飛客氣地說:那麼,就煩你們了,這個專案比較急,希望在二週時間內完成RF頻PA的樣品…

臺級電客戶總監在電話裡支支吾吾,說話的語氣充了疑:李工,我看到了你們公司頻PA工藝要是CMOS,是不是搞錯了?

李飛在電話裡微笑:呵呵,沒有錯,我公司研發的頻PA的工藝採用的是CMOS。

雖然說李飛的回答是非常明確…,但是,臺級電客戶總監還是不放心地提醒:李工,目市場RF頻PA都是Gaas工藝,國際頻PA大廠SKYWORKS,瑞薩,RFMD都是Gaas工藝…,

李飛簡單:呵呵,我們公司研發頻PA不一樣…

臺級電客戶總監,說:李工,我說實話吧,我們晶片製造工程師看到你們公司制定的頻PA晶片是採用CMOS工藝…,就很驚訝…,認為是不是寫錯了?所以我把問題反饋到你…

對於臺級電客戶總監的提醒,李飛:謝謝…,不過,這是我們公司採用的最新的頻PA技術…,所以,你們按照我們公司制定工藝要生產製造即可…

再次,得到李飛明確地確認…,臺級電客戶總監鬆了一氣,同時,說話的語氣充敬佩:“好的,李工,我馬上告訴我們公司的晶片製造工程師,這是大市晶片產業有限公司研發的頻PA採用最新的CMOS工藝技術…。2周的時間一定完成頻PA晶片的樣品..”

完成了晶片設計,馬上行PCB設計,因為不光是要測試頻PA的晶片,還有測試頻PA整的電路設計…

在PCB板極電子電路圖的設計中,使用的板極EDA件,是分為兩種功能件:邏輯電路件和PCBLAYOUT件…

先是在邏輯EDA件繪製器件的邏輯封裝,再畫出邏輯電路圖,而這個邏輯電路圖是頻PA的整個模組功能行設計的。不過,需要說明的是,在繪製邏輯封裝和電路圖設計時,相關器件的資料一定要向供應商索取,去確定電子器件的引數,

在邏輯EDA件繪製完邏輯電路圖,接下來的工作,就是在PCBEDA件對器件行PCB封裝製作,包括頻PA主控晶片,電阻封裝,電容封裝,天線開關封裝…,同樣,PCB封裝是需要按照供應商提供的器件引數行設計的…

在PCBEDA件裡製作好PCB器件封裝,然,就是邏輯EDA件和PCBEDA行同步更新,把邏輯EDA的電路圖匯入到PCBEDA件…,這樣的話,就可以在PCBEDA件裡,出現了PCB封裝器件和連線電路線路,

接著在PCBEDA件,行佈局,走線,完成行連線和規則檢測,確定沒有錯誤,在PCBEDA件輸出製造PCB加工檔案,發給板廠行PCB製作。

完成對講機晶片的電子電路設計,就下了就是整理頻PA的電子物料BOM單子,供成本核算和電子物料準備

臺積電的頻晶片的樣品回到公司,就要立即行測試了:

頻PA晶片放入ATE儀器的測試臺內的晶片,開啟儀器電源按鈕,然,確定ATE儀器與對講機晶片連線正常,再開始行晶片測試,

ATE對晶片測試基本的範圍為:晶片引的連通測試,晶片漏電流測試,晶片引DC(直流)測試,晶片功能測試,晶片ESD靜電測試,晶片老化測試(也就是晶片質量驗證)

以及晶片穩定測試,在溫度(零下30度和高溫50度)行測試,確定晶片是否能正常工作…

先是頻PA晶片的引的連通測試,晶片漏電流測試,DC(直流)測試,這是晶片測試的第一步,檢測晶片的連通是否正常,確定晶片的內部電路連通,晶片內部電路是否有缺陷。

頻PA晶片功能測試,還要需要老化測試範圍包括:溫度,環境,電,跌落…,例如電測試:加速的方式行測試,把溫度突然提高到50度…,外接的電從正常工作電3.7V突然提高到9V,達3小時,甚至20小時或者30小時的老化測試,

如果沒有任何的晶片和電子電路出現問題,那麼,測試格...。

RF頻PA晶片測試,那麼,RF頻電路的測試也要同步,把RF頻晶片,電阻電容,焊接到PCB主機板,利用RF測試儀器安捷8960,去測試RF頻PA晶片的能和功能,包括:

1頻PA發功率

2頻PA發工作效率

3頻PA的增益,輸出飽和功率

4頻PA的雜散和失真

5頻PA的頻寬和調變頻寬

6頻PA的輸出洞胎範圍

當然,在對RF頻PA的電子電路行測試時,如相關引數指標沒有達到設定的要,就需要微調RF頻晶片PA的外圍電阻電容的值…這樣的話,完全達到了所制定的引數。

完成了所有的RF頻PA的測試,那麼,就要寫出Datasheet,把頻PA的晶片測試結果記錄下來。然,客戶透過datasheet瞭解RF頻晶片相關的引數。

RF頻PA晶片所有的推銷的工作完成,那麼,就要正式對外銷售了,李飛把RF頻晶片相關引數,以大市晶片產業有限公司的名義,用郵件發到世界無線電技術雜誌,告知大市晶片產業有限公司研發出CMOS工藝的手機RF頻功率放大器,引數如下:

1純正CMOS工藝,

2GSM功率輸出:33.5dBm

3DCS功率輸出:31.0dBm

4GSM發功率效率:45%

5DCS發功率效率:45%。

6封裝型別LGA,7.0mmx7.0mmx1.2mm

位於米國加州的世界無線電技術雜誌,其雜誌主編收到郵件,看到大市晶片產業有限公司的郵件,興奮:大市晶片產業有限公司終於給我們雜誌發最新的晶片技術,這肯定是先的晶片技術…

世界無線電技術雜誌的主編還特意把手洗淨,然,搓著雙手,懷著尊敬地姿,內心集洞阐阐巍巍地開啟郵件,當看到郵件上RF頻PA晶片引數:

1純正CMOS工藝,

2GSM功率輸出:33.5dBm

3DCS功率輸出:31.0dBm

4GSM發功率效率:45%

5DCS發功率效率:45%。

6封裝型別LGA,7.0mmx7.0mmx1.2mm

世界無線電技術雜誌的主編整個子都驚呆了,瞪大眼睛,子一也不,如同雕塑…,並震驚地喃喃自語:我的天…,手機頻PA採用的是CMOS工藝!!!,

不過,震驚過,世界無線電技術雜誌的主編,就臉不相信:

這…這…怎麼可能?手機頻PA怎麼可能是CMOS工藝?而且輸出功率和效率完全與GAas工藝一致相同…這怎麼可能?

世界無線電技術雜誌的主編雖然說不是晶片設計工程師,但是,知RF手機頻PA的各項引數…。例如21世紀,去買電腦和智慧手機,雖然不知電腦晶片和手機晶片的工作原理,但是,一定知那一款晶片是最好的!

世界無線電技術雜誌的主編立即發郵件給李飛,詢問是不是頻PA的cmos工藝是不是寫錯了?

並在郵件上直接寫出,目世界上頻晶片設計公司知CMOS工藝的優點:成本低,工藝成熟,且產能穩定…,並紛紛斥資數億美金研發CMOS工藝的手機頻PA,但是,研發出的CMOS工藝的頻PA,其各項引數完全達不到GAas工藝…

收到世界無線電技術雜誌的主編郵件,李飛直接地回覆:這是大市晶片產業有限公司研發最新的手機頻PA晶片,歡世界手機制造商諮詢…

收到李飛非常明確地回覆郵件,世界無線電技術雜誌的主編立即西銳地到RF頻晶片將會來巨大的改,立即打電話給雜誌的印刷部,要汝去止印刷…

印刷部的主管一臉驚訝,說:可是,現在,這一期的雜誌都印好了,3天可以正式入市場銷售了,

世界無線電技術雜誌的主編度堅決地說:馬上重新印刷!

印刷部的主管在電話裡雜頭。不瞒刀:嘖嘖嘖…,你說得容易,重新印刷,那不是之的印刷時撼娱了,這成本不是增加了。

世界無線電技術雜誌的主編,簡單:這你不用擔心,我會向老闆解釋的,總之,你現在必須止!說完,立即結束通話電話,然,世界無線電技術雜誌的主編把李飛發的郵件直接轉發到老闆…

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晶片產業帝國

晶片產業帝國

作者:樹葉上的水珠
型別:宅男小說
完結:
時間:2018-09-14 00:56

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